金刚石复合材料

推荐算力飙升，高导热金刚石复合材料破局

中国粉体网讯 随着人工智能、高性能计算及航空航天电子器件的快速发展，电子器件集成度不断提高，芯片功率密度和热流密度随之持续上升。高效热管理因此成为一项关键挑战，对封装及散热材料提出了严苛要求。金刚石具备优异的热力学、结构及电[更多]

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