中国粉体网讯 随着半导体封装中的散热问题日益加剧,对高散热性能的需求持续增加。金刚石/铜复合材料融合了金刚石的高导热能力,以及金属铜的优良加工性与适中的成本,其热导率可轻松突破800W/(m·K),是纯铜的两倍以上,同时热膨[更多]
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