中国粉体网讯 当前,AI算力高速迭代,高端芯片散热压力持续加大,超高导热的金刚石正成为半导体新材料的热门方向。金刚石的优异导热能力源于其独特的微观结构,其导热主要依靠晶格振动实现。由于碳原子间形成的C-C键键能极高,且碳原子[更多]
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