中国粉体网讯 随着电子器件逐渐向集成化、小型化发展,芯片内晶体管的集成度不断上升,热流密度急剧增加。传统散热技术已难以满足半导体器件高热流的散热要求,由此带来的温度堆积问题成为器件失效的主要原因。微通道散热器由于其极小的体积[更多]
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