中国粉体网讯 当前,AI服务器、高性能计算、6G通信、航空航天等领域电子设备快速迭代,芯片热流密度持续冲高。器件产生的热量如果无法高效导出,会直接带来芯片降频、稳定性下降、寿命缩短等一系列问题,散热已经不再是配套环节,而是制[更多]
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