中国粉体网讯 当前,随着AI算力爆发、第三代半导体产业化提速,芯片“热障”成为产业升级核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率(铜的5倍、硅的13倍以上),成为高功率芯片散热最优解决方案,半导体散热赛道成行业必争之地。各企业纷纷发力金[更多]
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