中国粉体网讯 随着电子元件向高集成化、高性能化方向迅猛发展,对散热材料提出了更高的要求,表现为追求更高的热导率和更低的热膨胀系数。金刚石/铜复合材料作为优异的散热材料之一,具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,有望解决[更多]
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