化学镀

推荐玻璃通孔里的“金属桥”：化学镀技术如何突破芯片封装难题？

中国粉体网讯 当我们用手机刷短视频、用电脑办公时，很少有人会想到，这些流畅体验的背后，离不开芯片内部千万个细微的金属连接。随着5G、人工智能等技术的飞速发展，芯片需要更强大的性能，传统的硅基材料渐渐跟不上需求，而玻璃正成为新[更多]