中国粉体网讯 众所周知,氮化硅陶瓷被誉为“先进陶瓷材料皇冠上的明珠”,是结构陶瓷家族中综合性能最为优良的一类材料。随着第三代半导体的大力发展,SiC功率器件集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加。因此,电子封[更多]
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