中国粉体网讯 4月23日,马来西亚富乐华半导体科技有限公司举行竣工投产仪式。以此宣告全球领先陶瓷基板生产基地正式启航,将助推全球功率半导体产业加速升级。该项目自2023年11月2日开工建设,占地10英亩,建成6万平方米的现代[更多]
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