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推荐富乐华创新陶瓷基板DAB技术！解决封装关键技术瓶颈！

中国粉体网讯 嵌入式功率半导体封装技术正逐步成为行业关注的核心热点。相较于传统以PCB为基础的嵌入式方案，陶瓷基板领域近年来加速创新，推出了AMB与DAB等新型技术路径，为高功率、高可靠性应用提供了更优选择。其中，DAB技术[更多]

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