陈晓勇

推荐LTCC和HTCC在半导体封装中面临的机遇与挑战

中国粉体网讯 半导体封装，指用特定材料、工艺技术将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，从而保护芯片免受物理性和化学性损坏，通过封装，还可以使芯片能够与其他电子元件进行连接，实现信息的输入输出。半导体封装主要有机械[更多]