中国粉体网讯  AI算力的咽喉，被“材料”掐住了。英特尔CEO陈立武曾点名金刚石、碳化硅、磷化铟、氮化镓、玻璃基板等五大材料是破局关键，另有产业界人士直言“InP激光器产能不足，是CPO核心卡点。”这意味着，即便英伟达GB200/300的算力再强，没有材料的支撑，数据依然无法高速流动。这不仅是产能问题，更是材料学的极限挑战。从陈立武看好的碳化硅/GaN供电、玻璃基板封装，到解决光互联痛点的铌酸锂、SOI，再到高功耗下的金刚石、陶瓷基板散热，“材料”已然构成了AI下半场的隐形战场。谁先突破，谁就掌握了算力的话语权。金刚石当前，AI算力高速迭代，高端芯片散热压力持续加大，例如英伟达Rubin Ultra单芯片功耗突破2300W..【详细】