在 AI 算力军备竞赛的当下，算力芯片的内卷已经从“拼制程”走向了“拼封装”和“拼光互联”。为此，英伟达等巨头正在强推 CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）。CPO 的核心逻辑极其暴力：把光模块拆开，直接和GPU 封装在同一块基板上，把光电转换的距离缩短到几毫米。 这样一来，高频电信号不需要再走长长的铜线，DSP可以被大幅削减。据测算，CPO架构能让功耗降低5倍，效率提升3倍多。图片来源：Pixabay但如果你以为共封装光学（CPO）的难点只是把光模块搬进封装，那可能低估了这项技术的复杂程度。一旦光与电被强行放进同一个封装，问题就不再是单一领域的优化，而是光学、热学、机械、电学乃至制造工艺的全面耦合。从玻璃中介层..【详细】