中国粉体网讯  碳化硅是一种典型的第三代半导体材料，属于宽禁带半导体。凭借耐高压、耐高频、高导热性、高温稳定性、高折射率等特点，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。6英寸碳化硅仍占据全球商用主流、8英寸产品加速产业化推进的当下，12英寸碳化硅的集中突破正宣告第三代半导体产业迈入关键转折点。从国内露笑科技、天岳先进、晶盛机电到美国Wolfspeed，全球头部企业相继实现12英寸碳化硅单晶、衬底的重大突破，一场全球范围内的12英寸碳化硅产业竞速正式开启。全球企业加速布局，技术突破密集落地天岳先进来源：天岳先进2024年11月，天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业界首款300mm（12英寸）..【详细】