中国粉体网讯low-α射线球形氧化铝在AI算力爆发的时代，芯片性能的提升不再仅仅依赖于制程工艺的微缩。“后摩尔时代”的到来，使先进封装技术成为提升芯片性能的主要途径。HBM封装、Chiplet、先进封装、AI服务器散热，都对材料的导热、绝缘、纯度、粒径、低α射线指标提出更高要求。其中，Low-α射线球形氧化铝更偏向高端芯片封装材料，核心作用是降低封装材料中放射性杂质带来的软错误风险，提高高端芯片与存储系统可靠性。换句话说，它并非是普通粉体，而是保障先进封装可靠性的底层材料之一。该产品的技术难点在于将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb级别，同时还需兼顾球形化率、磁性异物含量、粒径分布、导热性、体积填充率等多重指标。技术壁垒..【详细】