中国粉体网讯  银拥有优秀的导电、导热和催化性能，银粉在光伏、电子工业、催化剂和医药等领域中应用广泛，且长期缺乏替代产品。然而，银高昂的成本限制了它的大规模使用。相比之下，铜的价格较低，导电性仅次于银，但铜容易被氧化，表面形成导电性差的氧化膜，因此无法应用于电热性能要求更高的产品中。银包铜粉通过在铜粉表面包覆银层，既提高了铜粉的抗氧化性和导电性，又同时减少了银的使用量，降低了成本，解决了上述问题。因此，银包铜粉被认为是银粉的理想替代产品，具有广阔的应用前景。银包铜粉的性能及应用银包铜粉是一种壳核型结构粉末，银为壳层，铜为核心。按照银包铜粉粒度大小，可将其分为纳米级(＜100 nm)、亚微米级(100~1000 nm)和微米..【详细】