更多其它专题
- ·“隐形英雄”:高纯石墨如何托起第三代半导体的
- ·2025半导体产业最亮的“新材料之星”:碳化
- ·火遍高端工业圈!特种石墨的下一个爆点在哪?
- ·球形氧化铝:导热填料界的“硬核”担当
- ·全国首个!针对赤泥,河南率先开炮!
- ·中国先进陶瓷,落后日本40年?
- ·国内外特种石墨,从哪拉开了差距?
- ·氢氧化铝:好东西为什么不能拿来直接用?
- ·阻燃领域,氢氧化铝为何会被“偏爱”?
- ·下一代稀土永磁材料,会是它吗?
- ·无稀土,不芯片
- ·省钱、省时!“粉体模拟软件”真有那么神?
- ·伟晶岩型高纯石英原料藏着哪些“门道”?
- ·石英,光刻机的“隐形天花板”?
- ·智能眼镜取代手机只需5年?碳化硅或迎来逆袭曙
- ·资本与技术双轮驱动!金刚石热管理浪潮,谁能抢
- ·碳化硅的“野心”:远不止电动汽车
- ·镝铽狂飙!2025开启稀土“黄金时代”
影响复合材料热导率的关键因素,是它!
中国粉体网讯 国家科技重大专项的产业化平台——深圳德邦界面材料有限公司的研究人员,在《高分子材料科学与工程》上发表的一篇论文表明:复合材料热导率增强效率低主要源于其内部的界面热阻,复合材料内部的界面热阻一般由两部分组成:低填充量下,填料无规分布在聚合物基体中,形成海-岛结构,彼此之间的接触很少,此时填料和聚合物基体之间的界面热阻是影响复合材料热导率的关键因素;高填充量下,填料开始相互接触而形成导热通路,此时填料之间的界面热阻才是影响复合材料热导率的关键因素。降低填料与聚合物基体之间的界面热阻一直是制备导热复合材料的研究热点,相关研究主要集中在填料的表面改性上,如接枝偶联剂,能降低无机填料的表面能,改善填料与聚合物基体之间..【详细】
更多专题报道
- ·别再自己研发了!热界面材料配方到工艺,这家企业全包了
- 2026-04-10
- ·跳过天价试错,直达成熟量产:长恒华宝让你直接拥有顶级热界面材料生..
- 2026-04-03
- ·以球形粉体技术创新助力高端电子导热材料发展——专访兰陵县益新矿业..
- 2026-03-16
- ·高纯六方氮化硼在导热材料市场前景广阔——专访晶盾新材料科技(河南..
- 2026-02-05
- ·聚智谋新,导热致远丨2026第三届高导热材料与应用技术大会成功召..
- 2026-01-29
- ·对话丨2026第三届高导热材料与应用技术大会特邀专家采访实况
- 2026-01-28









