中国粉体网讯 当前半导体封装、光伏金属化、柔性电子产业高速发展，高端导电浆料的降银、无银化迭代已成为行业必然趋势。传统银浆性能稳定，但白银价格长期高位波动，大幅压缩下游电子制造企业利润空间，制约产业规模化发展。铜粉具备媲美银粉的导电性能，且成本仅为银粉的1%左右，是替代银粉制备导电浆料的最优低成本材料。
但长期以来，微纳米铜粉极易氧化、耐腐蚀性差的缺陷，成为铜基导电浆料大规模商用的核心瓶颈。普通铜粉在高温、湿热工况下易快速氧化失效，导致浆料导电性能衰减、器件可靠性下降，即便主流银包铜粉体，也存在银层包覆不均、耐酸蚀性能不足等问题，难以全面适配半导体低温封装、精密电子器件的严苛需求，行业亟需全新的铜粉改性技术方案。
针对铜粉产业化痛点，中科院上海微系统与信息技术研究所于庆凯研究员团队持续迭代创新，成功突破双振动分散耦合高温重熔CVD核心工艺，实现微米级球形蒙烯铜粉的规模化可控制备，为铜基导电粉体技术革新提供全新路径。该技术成果已发表于《Journal of Materials Science & Technology》，且完成核心发明专利布局，技术成熟度大幅提升。
区别于传统粉体改性工艺，本次创新工艺通过机械与超声双振动协同分散，彻底解决铜粉高温加工过程中的团聚难题，同时在1100℃高温环境下，于微米球形铜粉表面原位生长连续、均匀的少层石墨烯包覆层，为铜粉穿上致密“防护铠甲”。测试数据显示，蒙烯铜粉起始氧化温度较纯铜粉提升25.9%，抗氧化性能完全对标商用银包铜粉，耐酸蚀性能更优于传统银包铜粉体，彻底攻克铜粉易氧化、易腐蚀的行业痛点。
同时，团队配套研发纳米镍辅助低温烧结技术，有效解决石墨烯包覆层带来的烧结抑制问题，可在低温工况下实现粉体高效烧结互连，完美适配半导体低温浆料的制备与应用需求，兼顾了粉体稳定性与加工适配性。
此次蒙烯铜粉技术的迭代落地，有效平衡了导电性能、抗氧化稳定性与生产成本三大核心要素，打破了贵金属粉体在高端电子浆料领域的垄断格局。该粉体完整保留铜基体优异的导电特性，规避了银粉、银包铜粉的高成本短板，同时凭借超强的耐候性与可靠性，可广泛应用于半导体封装电极、MLCC端电极、光伏金属化浆料、柔性电子导电涂层等多个核心场景。
在半导体产业国产化加速的背景下，蒙烯铜粉技术为行业“铜代银”路线提供了成熟可行的新方案，大幅降低高端电子浆料的原材料成本，助力半导体、光伏、消费电子产业链降本增效。随着技术持续优化与产能落地，蒙烯铜粉有望逐步替代传统银包铜粉、纯银粉浆料，成为低温导电浆料领域的核心新材料，推动国内电子金属粉体及导电浆料产业实现自主可控、高端突破。
参考来源：
中科院上海微系统与信息技术研究所官网
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