碳化硅单晶

推荐募资27.8亿元！天科合达IPO申请获受理

中国粉体网讯 6月30日，据上海证券交易所披露，天科合达科创板IPO申请正式获得受理，本次IPO由中金公司担任保荐机构。据招股书申报文件，天科合达本次科创板IPO拟募集资金278000万元，募集资金将用于第三代半导体碳化硅材[更多]

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