中国粉体网讯 碳化硅作为第三代半导体,具有比硅更优异的电学性能和热学性能,成为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅是一种由硅和碳组成的化合物,硅原子和碳原子组成四面体结构,碳化硅晶体有超过200种已知的晶型[更多]
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