碳化硅晶片

推荐碳化硅也得“磨皮”？这6种抛光工艺太牛了

中国粉体网讯 碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，兼具宽禁带、高击穿场强、高热导率和优异的高温稳定性，是新能源汽车、光伏储能、智能电网、人工智能（AI）算力基础设施和先进封装热管理的重要基础材料。来源：吉致电子晶片制备是晶圆[更多]

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