半导体封装

推荐汉源微电子参与两项烧结铜团体标准编制，推动功率封装铜互连规范化落地

中国粉体网讯 随着第三代半导体功率器件向高温、高压、高可靠性方向持续演进，封装互连材料的升级成为产业核心议题。烧结铜技术凭借优异的高温稳定性与成本优势，正成为银烧结、传统焊锡工艺的重要替代与补充路线，但长期以来行业缺乏统一的[更多]

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