共封装光学

推荐CPO火了，氮化硅偷偷“卡位”

中国粉体网讯 随着人工智能大模型规模化部署与高性能计算持续发展，传统铜互连面临严峻的“通信瓶颈”与“功耗墙”挑战。共封装光学（CPO）的本质，是把交换ASIC、硅光芯片、激光器、光纤阵列重新放回同一封装基板。电信号的传输距离[更多]

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