共封装光学

推荐CPO的大火，已经烧到材料端了

在 AI 算力军备竞赛的当下，算力芯片的内卷已经从“拼制程”走向了“拼封装”和“拼光互联”。为此，英伟达等巨头正在强推 CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）。CPO 的核心逻辑极其暴力：把光模块拆开，直接[更多]