中国粉体网讯 银粉是电子导电浆料的核心功能基材，而片状银粉凭借形貌带来的差异化性能，逐步成为高端电子浆料的核心选型。对比传统球状银粉，片状银粉依靠面-面接触的导电结构，能用更低的填充占比搭建稳定连续的导电网络，同时具备更优异[更多]
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