江丰同芯

推荐第一块！江丰同芯陶瓷基板项目最新进展！

中国粉体网讯 近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式亮相，标志着一个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板的新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。2024年8月[更多]