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推荐玻璃通孔（TGV）成孔技术：玻璃基板应用于先进封装的核心工艺

中国粉体网讯 TGV技术是近年来在先进封装（如2.5D/3DIC、射频器件、MEMS、光电子集成等）领域备受关注的关键工艺。相较于传统的硅通孔（TSV）和有机基板，玻璃基板凭借其优异的高频性能、低介电损耗、高平整度及热稳定性[更多]

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