中国粉体网讯 在半导体先进封装领域,玻璃通孔(TGV)技术正成为连接芯片与外部电路的关键桥梁。这项技术的核心难点集中在两个环节,精准的激光开孔和高质量的金属填充,而实现这两大环节的设备则是整个工艺的"心脏"[更多]
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