封装技术

推荐玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光

中国粉体网讯 在半导体产业的发展历程中，摩尔定律长期引领着芯片性能的提升与规模的扩张。然而，随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，量子隧穿效应等问题日益凸显，传统技术路径遭遇瓶颈。玻璃通孔（TGV）技术凭借独特优势，或成为半导体突[更多]

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