中国粉体网讯 近日,西湖仪器在SEMICON CHINA 2026现场发布了两款全新自动化激光加工设备。新品一:面向12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底量产的全自动化激光剥离系统该系统凭借卓越性能实现关键突破——年产能可达3000[更多]
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