激光剥离

推荐碳化硅加工破局：激光剥离如何颠覆传统线切割？

中国粉体网讯碳化硅半导体器件的制造流程涵盖生长、切片、抛光、清洗、氧化、刻蚀、封装等多个步骤。其中，晶体生长和晶圆切片作为最核心的工艺环节，对晶圆的衬底质量、后续加工效率以及最终产品的性能均有着至关重要的影响。砂浆线切割砂浆[更多]