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推荐富乐华！高导热大功率溅射陶瓷基板项目封顶！

中国粉体网讯 12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式荣耀封顶。陶瓷基板作为功率半导体器件的核心散热材料，其性能直接关系到电子设备[更多]