流延成型

推荐高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

中国粉体网讯 随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用[更多]

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