分立器件

推荐功率半导体市场5年内将达260亿美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要

中国粉体网讯 近日，Yole Développement (Yole) 发表了关于功率模块封装市场的分析。Yole功率半导体活动团队首席分析师 Ana Villamor 博士在文中表示，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带[更多]