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2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会在江苏苏州隆重开幕！

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导热材料导热填料金刚石/铜液态金属热管理
1204 点击1204
新疆工业硅产业全景图

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新疆工业硅有机硅多晶硅铝合金
1027 点击1027
热等离子体在制备高纯超细球形粉体方面具有广阔的应用前景——专访中科院过程工程研究所袁方利研究员

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球形粉体金属粉体超细粉体等离子体金属
1254 点击1254
赋能微机电系统封装，玻璃通孔（TGV）技术成行业革新“利器”

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1486 点击1486
高纯合成石英材料：上岸第一剑，先斩石英砂

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高纯石英砂石英玻璃光掩膜基板半导体光刻机
4643 点击4643
硅基负极何时能“出头”？

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硅基负极消费电子动力电池硅碳负极硅氧负极
2821 点击2821
从300元创业到行业标杆——密友集团董事长吴建明解码民营企业的生存之道

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密友集团气流粉碎粉体装备超细粉碎粉碎设备
1211 点击1211
半导体界的“抛光王者”：二氧化硅如何提升晶圆的平整度？

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二氧化硅基抛光液二氧化硅化学机械抛光半导体抛光液
4389 点击4389
金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

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金刚石金刚石热沉片金刚石填料导热材料热管理
3560 点击3560
超细片状银粉：为新一代电子浆料而生

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金属粉体金属银粉电子浆料片状粉体
1058 点击1058
中国轮胎“一哥”中策橡胶上市，谈到了这个粉体材料

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橡胶二氧化硅白炭黑填料气相法白炭黑
4408 点击4408
微控流芯片在生物医学领域进阶，玻璃通孔（TGV）技术功不可没

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1314 点击1314
埃塞俄比亚首个改性碳酸钙生产基地（一期）项目投产，和我们有关系吗?

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超细碳酸钙改性碳酸钙重钙纳米碳酸钙石灰石
2454 点击2454
一家采矿企业是如何“炼成”全球银粉霸主的？

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银粉金属粉体金属光伏银浆电子浆料
2178 点击2178
中美科技博弈下，国内陶瓷封装企业将面临巨大市场机遇—访中电科第二研究所高级工程师陈晓勇

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陶瓷基板LTCCHTCC封装基板中电科二所
1459 点击1459
菲利华具备光掩膜基板生产能力，“无瑕”石英玻璃才是秘密武器

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光掩膜基板光学半导体石英玻璃低膨胀石英玻璃
1323 点击1323
解密玻璃通孔制造：激光诱导湿法刻蚀（LIWE）技术优势显著

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1215 点击1215
第三代电子封装及散热复合材料都有谁？

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金刚石/铝碳化硅/铝电子封装热管理刘源教授
1061 点击1061
30页PPT了解高压实磷酸铁锂

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磷酸铁锂高压实密度锂电池富临精工湖南裕能
1996 点击1996
光伏银浆用银粉为何必须进行分级处理？如何分级？

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银粉金属粉末分级筛分气流分级
960 点击960
坐拥7.7亿吨石灰岩的合山市，主动“精打细算”的谋划碳酸钙产业转型

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碳酸钙纳米碳酸钙重钙活性钙石灰石
1687 点击1687
六方氮化硼纳米片的可规模化制备及应用

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六方氮化硼BNNS导热材料热管理毋伟教授
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高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技术成光电子领域“新宠”

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
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2025中国高岭土实力企业榜单

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高岭土煅烧高岭土超白高岭土改性高岭土超细高岭土
1994 点击1994
玻璃通孔（TGV）技术：封装天线领域的创新驱动力

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1215 点击1215
陶瓷打印，高效攻克半导体陶瓷制造难题！—访博世先进陶瓷项目负责人聂品旭

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陶瓷先进陶瓷3D打印博世陶瓷打印
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碳化硅越复杂，好技术越关键！

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碳化硅衬底第三代半导体半导体材料SiC单晶高纯碳化硅粉体
1724 点击1724
速看！玻璃基板玻璃通孔（TGV）工艺步骤全解析

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玻璃基板半导体芯片封装技术硅基材料
1326 点击1326
硅基负极的“硅”从何而来？

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硅基负极负极材料硅藻土硅料硅碳负极
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“曾建议2家企业慎重介入高纯石英产业”——专访武汉理工大学张凌燕教授

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高纯石英石英岩石英矿硅微粉石英
1963 点击1963
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