制粉工艺

推荐算力浪潮下的隐形卡点：六大高纯金属粉体国产化现状盘点

中国粉体网讯 当前国内半导体与电子材料国产化正进入攻坚阶段，先进制程晶圆制造、Chiplet先进封装、CPO光电共封、AI算力芯片四大赛道同步扩能，产业链对上游基础材料的性能要求持续提升。超高纯金属粉体作为溅射靶材、微纳互连[更多]