单晶碳化硅

推荐效率低、成本高、污染大？单晶碳化硅研磨的现状与突围

中国粉体网讯 研磨加工作为SiC晶片加工的一道关键工序，主要用于快速去除前道磨削加工造成的表面缺陷，快速提高晶片的面形精度并降低表面粗糙度，研磨加工的表面质量直接关系到后续抛光的质量。研磨加工可以分为游离磨料研磨和固结磨料研[更多]