中国粉体网讯 碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,兼具宽禁带、高击穿场强、高热导率和优异的高温稳定性,是新能源汽车、光伏储能、智能电网、人工智能(AI)算力基础设施和先进封装热管理的重要基础材料。来源:吉致电子晶片制备是晶圆[更多]
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