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推荐破封锁、建产业！陈小龙与国产碳化硅的逆袭征程

中国粉体网讯 作为第三代半导体材料，碳化硅晶体具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，是新能源汽车、光伏和5G通讯等急需的半导体材料，是材料领域发展最快、国际竞争最激烈的方向之一。2300℃的极端高[更多]

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