半导体

推荐斥资2.68亿元!这家企业卡位碳化硅半导体赛道

中国粉体网讯2月24日,广东晶科电子股份有限公司发布公告宣布拟出资2.68亿元人民币,作为有限合伙人(LP)参与设立总规模达6.68亿元的广州天泽晶芯创业投资基金,重点布局第三代半导体赛道,投资标的涵盖行业优质企业广东芯聚能[更多]

资讯 半导体碳化硅晶科电子芯聚能碳化硅功率半导体
|
中国粉体网
1218 点击1218

更多相关

聚焦SiC关键环节!两项碳化硅团体标准立项

聚焦SiC关键环节!两项碳化硅团体标准立项

2499 点击2499
预计6月交付!四川一碳化硅半导体项目即将完工

预计6月交付!四川一碳化硅半导体项目即将完工

3213 点击3213
高纯度高致密性!洛瓷科技氧化钇陶瓷造粒粉——半导体刻蚀环境的可靠选择

高纯度高致密性!洛瓷科技氧化钇陶瓷造粒粉——半导体刻蚀环境的可靠选择

5288 点击5288
押注碳化硅赛道!瑶芯微赴港IPO

押注碳化硅赛道!瑶芯微赴港IPO

5291 点击5291
营收7.09亿元!天域半导体发布2025年年报

营收7.09亿元!天域半导体发布2025年年报

5074 点击5074
三展联动,全链协同!IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

三展联动,全链协同!IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

852 点击852
天岳先进等五方战略合作!推进碳化硅产业链发展

天岳先进等五方战略合作!推进碳化硅产业链发展

3247 点击3247
CMP抛光垫产业链全景图

CMP抛光垫产业链全景图

14060 点击14060
营收14.65亿!天岳先进发布2025年年报

营收14.65亿!天岳先进发布2025年年报

2407 点击2407
碳化硅外延龙头,港股上市!

碳化硅外延龙头,港股上市!

2548 点击2548
定制化装备加持,高温连续石墨提纯技术实现新突破——访中南大学黄启忠教授

定制化装备加持,高温连续石墨提纯技术实现新突破——访中南大学黄启忠教授

8869 点击8869
良率突破80%!安海半导体实现超高压碳化硅芯片量产

良率突破80%!安海半导体实现超高压碳化硅芯片量产

3587 点击3587
这一企业12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付

这一企业12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付

3448 点击3448
惰性气氛系统供应商:威格科技(苏州)股份有限公司入驻粉享通

惰性气氛系统供应商:威格科技(苏州)股份有限公司入驻粉享通

4581 点击4581
攻坚超高纯石墨两大技术瓶颈,解锁产业新可能——访中南大学周向阳教授

攻坚超高纯石墨两大技术瓶颈,解锁产业新可能——访中南大学周向阳教授

10281 点击10281
12英寸碳化硅元年,全球竞速开启

12英寸碳化硅元年,全球竞速开启

14559 点击14559
真空炉、回转炉供应商:深圳市美格真空科技有限公司入驻粉享通

真空炉、回转炉供应商:深圳市美格真空科技有限公司入驻粉享通

5255 点击5255
亏损收窄87%!天域半导体迎业绩拐点

亏损收窄87%!天域半导体迎业绩拐点

3352 点击3352
【展商推荐】武汉欧双光电科技股份有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【展商推荐】武汉欧双光电科技股份有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

2135 点击2135
【会议通知】第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【会议通知】第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

1945 点击1945
赋能产业高质量发展!“2026 IICIE国际集成电路创新博览会”会议论坛重磅升级

赋能产业高质量发展!“2026 IICIE国际集成电路创新博览会”会议论坛重磅升级

3777 点击3777
真空碳化炉设备供应商:湖南顶立科技股份有限公司入驻粉享通

真空碳化炉设备供应商:湖南顶立科技股份有限公司入驻粉享通

15436 点击15436
校企协同破局 厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

校企协同破局 厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

13667 点击13667
英特尔推出了业界首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板

英特尔推出了业界首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板

3999 点击3999
TGV技术驱动下玻璃基封装天线的发展与突破

TGV技术驱动下玻璃基封装天线的发展与突破

10494 点击10494
赛迈科,何以领跑特种石墨领域?

赛迈科,何以领跑特种石墨领域?

14897 点击14897
持续研发,实现抛光材料进口替代——访广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕

持续研发,实现抛光材料进口替代——访广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕

15173 点击15173
聚焦玻璃基板:TGV技术成后摩尔时代核心抓手

聚焦玻璃基板:TGV技术成后摩尔时代核心抓手

19832 点击19832
芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览

芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览

19110 点击19110
+ 加载更多