中国粉体网讯 电子电器工业的高速集成化促使半导体元器件朝着小型化、大电压、大电流、高功率密度的方向发展,这对元器件的组装和封装材料,特别是提供电绝缘和散热功能的脆性陶瓷基板提出了很大的挑战。常用的陶瓷基板材料有BeO、Al2[更多]
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