陶瓷材料

推荐电子陶瓷上市企业+1!深耕半导体陶瓷管壳与封装基板领域

4月10日,江阴市赛英电子股份有限公司(920181)正式在北交所上市。赛英电子是一家专业从事大功率半导体器件用陶瓷管壳、封装散热基板等关键核心部件研发、制造与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司产品主要应用于晶闸管、I[更多]

资讯 封装散热基板陶瓷管壳赛英电子陶瓷材料
|
中国粉体网
5023 点击5023

更多相关

营收90.07亿元!三环集团2025年报出炉!

营收90.07亿元!三环集团2025年报出炉!

4154 点击4154
陶瓷材料供应商:精瓷(成都)新材料科技有限公司入驻粉享通

陶瓷材料供应商:精瓷(成都)新材料科技有限公司入驻粉享通

5148 点击5148
高性能陶瓷涂层性能好,热喷涂技术错不了!

高性能陶瓷涂层性能好,热喷涂技术错不了!

13351 点击13351
对话丨第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会特邀专家采访实况

对话丨第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会特邀专家采访实况

12396 点击12396
展商风采:第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会参展企业风采速览

展商风采:第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会参展企业风采速览

12289 点击12289
【展商推荐】上海晨华科技股份有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【展商推荐】上海晨华科技股份有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

3521 点击3521
先进陶瓷周报:企业IPO按下“快进键”,产业加速落地

先进陶瓷周报:企业IPO按下“快进键”,产业加速落地

5153 点击5153
【展商推荐】青岛创特机电设备有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【展商推荐】青岛创特机电设备有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

2985 点击2985
【展商推荐】唐山世邦陶瓷设备有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【展商推荐】唐山世邦陶瓷设备有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

3063 点击3063
瑞士SPT:没有这门“法宝”,陶瓷劈刀做不到第一!

瑞士SPT:没有这门“法宝”,陶瓷劈刀做不到第一!

12888 点击12888
多孔陶瓷在半导体领域中的应用

多孔陶瓷在半导体领域中的应用

5165 点击5165
【展商推荐】洛阳欣珑陶瓷有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【展商推荐】洛阳欣珑陶瓷有限公司邀您出席第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

2073 点击2073
【会议通知】第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

【会议通知】第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会

2439 点击2439
2026中国半导体设备陶瓷零部件上市企业

2026中国半导体设备陶瓷零部件上市企业

15972 点击15972
碳化硅晶舟:半导体设备中“晶圆隐形守护者”

碳化硅晶舟:半导体设备中“晶圆隐形守护者”

43658 点击43658
碳化硅陶瓷:半导体设备中不可或缺的“灵魂部件”

碳化硅陶瓷:半导体设备中不可或缺的“灵魂部件”

17265 点击17265
高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化

高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化

15759 点击15759
低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应用

低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应用

4128 点击4128
LTCC在射频微系统的应用

LTCC在射频微系统的应用

4283 点击4283
陶瓷材料的连接技术研究与应用

陶瓷材料的连接技术研究与应用

4560 点击4560
124亿元!涉及陶瓷基板!韩国半导体设备大厂项目落户广东

124亿元!涉及陶瓷基板!韩国半导体设备大厂项目落户广东

4681 点击4681
先进陶瓷半导体零部件精密加工的难点有哪些?如何解决?

先进陶瓷半导体零部件精密加工的难点有哪些?如何解决?

3969 点击3969
日本TOTO :2025前三季度收入244亿元!静电卡盘业务业绩大增

日本TOTO :2025前三季度收入244亿元!静电卡盘业务业绩大增

4934 点击4934
2026半导体陶瓷加热器实力企业榜单

2026半导体陶瓷加热器实力企业榜单

15198 点击15198
陶瓷上市企业再添一家?这家电子陶瓷企业启动IPO

陶瓷上市企业再添一家?这家电子陶瓷企业启动IPO

5736 点击5736
陶瓷真空吸盘和静电吸盘:都是陶瓷吸盘,区别在哪?

陶瓷真空吸盘和静电吸盘:都是陶瓷吸盘,区别在哪?

6989 点击6989
又一半导体零部件企业完成超亿元融资

又一半导体零部件企业完成超亿元融资

3601 点击3601
热解氮化硼在半导体中的应用与发展

热解氮化硼在半导体中的应用与发展

4466 点击4466
哈工大教授解答:如何突破碳化硅高端粉体“卡脖子”难题?

哈工大教授解答:如何突破碳化硅高端粉体“卡脖子”难题?

6079 点击6079
+ 加载更多