中国粉体网讯球形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。其作为填充料能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，膨胀性能接近于单晶硅，在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领[更多]
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