中国粉体网讯 AI算力的咽喉，被“材料”掐住了。英特尔CEO陈立武曾点名金刚石、碳化硅、磷化铟、氮化镓、玻璃基板等五大材料是破局关键，另有产业界人士直言“InP激光器产能不足，是CPO核心卡点。”这意味着，即便英伟达GB200/300的算力再强，没有材料的支撑，数据依然无法高速流动。这不仅是产

中国粉体网讯 “工业维生素”钼，一路走高，价格创近三年新高。其原因：上游供给偏紧，且下游需求稳定增长。新型显示、钙钛矿光伏、半导体等新兴赛道的技术迭代，为钼产业打开了全新的增量空间。钼在半导体工业的应用金属钼单质具有熔点高、热膨胀系数低、体电阻率低、平均自由程短、易于应力控制、结合能高，以及与低

中国粉体网讯 2026年，覆铜板行业掀起一轮持续凶猛的涨价风暴。7月6日，行业龙头建滔积层板再度发布涨价函，旗下多款产品调价幅度达10%-15%，这已是企业年内118天内第六轮上调报价，涨价节奏空前密集。另一边，覆铜板龙头生益科技交出亮眼业绩预告：2026上半年归母净利润预计30.99亿-3

中国粉体网讯 AI驱动半导体制造升级，巨头抢购电子级氢氟酸。电子级氢氟酸是一种清澈、无色的具有腐蚀性的液体，用于太阳能光伏电池、集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗及蚀刻领域，是电子信息行业生产所需的关键基础化工原料之一，有“化学钥匙”之称。 来源：AI随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进

中国粉体网讯low-α射线球形氧化铝在AI算力爆发的时代，芯片性能的提升不再仅仅依赖于制程工艺的微缩。“后摩尔时代”的到来，使先进封装技术成为提升芯片性能的主要途径。HBM封装、Chiplet、先进封装、AI服务器散热，都对材料的导热、绝缘、纯度、粒径、低α射线指标提出更高要求。其中，Low-α

中国粉体网讯 当英伟达AI服务器订单持续爆单、全球算力基建加速落地，一条藏在电路板之下的关键上游材料，正迎来前所未有的抢购热潮，它就是被称作算力硬件“隐形骨架”的电子布。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。来源：