中国粉体网讯 AI驱动半导体制造升级，巨头抢购电子级氢氟酸。电子级氢氟酸是一种清澈、无色的具有腐蚀性的液体，用于太阳能光伏电池、集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗及蚀刻领域，是电子信息行业生产所需的关键基础化工原料之一，有“化学钥匙”之称。 来源：AI随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进

中国粉体网讯low-α射线球形氧化铝在AI算力爆发的时代，芯片性能的提升不再仅仅依赖于制程工艺的微缩。“后摩尔时代”的到来，使先进封装技术成为提升芯片性能的主要途径。HBM封装、Chiplet、先进封装、AI服务器散热，都对材料的导热、绝缘、纯度、粒径、低α射线指标提出更高要求。其中，Low-α

中国粉体网讯 当英伟达AI服务器订单持续爆单、全球算力基建加速落地，一条藏在电路板之下的关键上游材料，正迎来前所未有的抢购热潮，它就是被称作算力硬件“隐形骨架”的电子布。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。来源：

中国粉体网讯 AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。MLCC素有“电子工业大米”之称，是电子产业中用量最大、应用最广的基础电子元件。据统计，一部普通智能手机中包含数百个MLCC，而一辆新能源汽车中的MLCC用量达到数千个甚至上万个。单台英伟达GB300

中国粉体网讯 当前，一种叫磷化铟的半导体材料成为了热议话题。数据显示，截至2026年4月，短短一年多时间，2英寸磷化铟衬底，从2025年初的800美元/片，一路飙升到2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍，急单现货价甚至突破3000美元。而6英寸高端磷化铟衬底更惊人：从140

在 AI 算力军备竞赛的当下，算力芯片的内卷已经从“拼制程”走向了“拼封装”和“拼光互联”。为此，英伟达等巨头正在强推 CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）。CPO 的核心逻辑极其暴力：把光模块拆开，直接和GPU 封装在同一块基板上，把光电转换的距离缩短到几毫米。 这样一来，