中国粉体网讯 AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。MLCC素有“电子工业大米”之称，是电子产业中用量最大、应用最广的基础电子元件。据统计，一部普通智能手机中包含数百个MLCC，而一辆新能源汽车中的MLCC用量达到数千个甚至上万个。单台英伟达GB300

中国粉体网讯 当前，一种叫磷化铟的半导体材料成为了热议话题。数据显示，截至2026年4月，短短一年多时间，2英寸磷化铟衬底，从2025年初的800美元/片，一路飙升到2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍，急单现货价甚至突破3000美元。而6英寸高端磷化铟衬底更惊人：从140

在 AI 算力军备竞赛的当下，算力芯片的内卷已经从“拼制程”走向了“拼封装”和“拼光互联”。为此，英伟达等巨头正在强推 CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）。CPO 的核心逻辑极其暴力：把光模块拆开，直接和GPU 封装在同一块基板上，把光电转换的距离缩短到几毫米。 这样一来，

中国粉体网讯 前段时间，英伟达黄仁勋表示，下一代AI基础设施将需要大量的光学连接，铜线已无法满足需求。这不是危言耸听。我们正踏进光世界随着信息技术的迅猛发展，全球数据流量呈指数级增长，人们对信息容量和信息处理能力的需求持续攀升。特别是在 5G 通信、物联网、云计算、大数据和人工智能等新兴技术的

中国粉体网讯 金刚石由碳元素组成，每一个碳原子与周围的4个碳原子全部以sp3杂化轨道形成共价键，构成一种三维网络，该种网络属于面心立方晶格结构，在室温、常压条件下，其晶格常数为a=3.5667Å，拥有最大的原子密度（176nm-3），极大的原子键合能（7.4eV），完美的晶格结构以及

中国粉体网讯 近些年，我们看到集成电路功率器件正朝着高电压、大电流、大功率密度及小型化的方向发展，汽车朝着电气化与智能化方向发展等等，诸多行业技术变革与产业升级浪潮中，陶瓷基板这个东西一直比较火，甚至是资本市场追逐的宠儿。如今，有个让行业人士更兴奋的消息是，陶瓷基板接下来可能更火。AI算力革命