金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导

沃尔德金刚石项目动态

晶盛机电金刚石业务

四方达金刚石钻针项目

中科粉研第四代半导体项目签约

通创九州金刚石项目推进中

精工锐意超硬材料项目冲刺中

惠丰钻石金刚石散热项目

世界首条！LPPHT微纳米金刚石产线！启动！

力量钻石金刚石单晶再破纪录

中国粉体网讯 2025年11月10日，西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍同志率团考察韩国新韩金刚石工业株式会社，并与会社法人代表金盛奎先生举行高层会谈。双方在韩国京畿道仁川现场隆重举行了SDC半导体生产关键耗材制造项目签约仪式，标志着又一全球细分领域的领军企业将其尖端制造能力布局西安高新区，为高新

Element Six与Orbray合作新进展

这样处理的纳米金刚石才靠谱！

陶瓷结合剂金刚石砂轮新工艺

我国科研团队成功合成百微米级六方金刚石

华为金刚石散热新专利

金刚石抛光技术

金刚石衬底制备工艺与技术

中国粉体网讯 超硬磨料主要是指金刚石和立方氮化硼（CBN），金刚石是目前已知世界上最硬的物质，CBN的硬度仅次于金刚石。这两种超硬磨料的硬度都远高于其他材料的硬度，包括磨具材料刚玉、碳化硅以及刀具材料硬质合金、高速钢等硬质工具材料，应用于机械加工领域充当砂轮磨料时，具有磨损慢、磨削比高、磨削力小、发

英特尔材料布局

金刚石铜逐步成为散热必选项！

金刚石散热从实验室走向落地应用

金刚石挺进AI散热新赛道！

金刚石铜，赋能高端散热

河南，让中国“硬”起来了

金刚石热沉企业

金刚石半导体产业链全景图

“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办

2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办

本期为您分享的是中国粉体网对安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士的专访。

中国粉体网专访中南大学张伟教授

“稀土+超声”能否打破钎焊金刚石痛点？——专访安徽工程大学徐东教授

访河南省纳美新材料有限公司总经理武艳强。

WGL3-150是一款通用型水导激光精密加工设备，可用于切割、钻孔、开槽和雕刻等。相比于传统激光加工，水导激光加工无需对焦，对工件几乎无热损伤，剖面几乎无锥度，切割面表面质量好，工件损耗小。WGL3-150分为床身和辅助机柜两个主要部分。床身主体采用大理石台面，X/Y轴采用直线电机，旋转轴可选，用于

CVD金刚石膜热沉片首页/产品展示/CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石膜热沉片CVD金刚石的一个重要性质是它具有极高的热导率,在室温条件下金刚石的热导率是铜的五倍。同时它本身又是极好的绝缘材料,因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。热学级CVD金刚石目前的主要应用是

金刚石/铜复合散热片金刚石/铜复合材料具有热导率高、热膨胀系数(可调)与Si匹配的特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域，如砷化镓(GaAs)、無化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片器件封装;可替代目前广泛应用的CwN、AI/SiC等材料。产品优点热导率高，热

已交付使⽤•北京冬奥会液态阳光加氢站（李灿院⼠项⽬）50kg/天；•H公司产线60台应⽤，7N~10N纯度；•某⼈造钻⽯企业，40台应⽤，7N~10N纯度；•四川某多晶硅产线应⽤，7N纯度，200Nm³/h流速；•⼤连某燃料电池应⽤，6N纯度，10KW功率。核⼼技术Pd⾦属复合膜源于⼤连化物所20年

金刚石/铝高导热材料我司掌握的大尺寸近净成形薄片新技术，实现了直接成型超薄片金刚石—铝材料的制备，一炉多片生产，性价比与产能双保证。产品参数金刚石—铝高导热材料具有热导率高、密度低、热膨胀系数低等特点。产品密度g/cm³热导率W/(m·K)热膨胀系数ppm/K抗弯强度MPa最小厚度金刚石/铝2.9-

生长台尺寸：φ100mm控制方式：触摸屏控制，PLC工艺菜单运行（手动或自动）微波电源：MUEGGE10KW2.45GHz真空泵：LeyboldD16C/KYKYRV-4三相旋片泵流量计：日本KOFLOCH2（1000sccm）、CH4(50sccm)、O2(10sccm)、N2（10sccm）腔体

控制软件功能强大，操作简单配置专用夹具，特殊需求可定制。对于厚度0-1MM的金刚石薄片，切割打孔速度快，切口光滑无暗裂纹

氢气稳压、稳流输出，并随负载用气量变化自动跟踪，自动保护技术齐全、可靠。