会议背景半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端

2026中国陶瓷基板实力企业榜单

氧化铝能被氮化铝取代吗？

一张图了解陶瓷基板龙头企业江苏富乐华

传统陶瓷企业跨界搞半导体。

高温共烧陶瓷三大难点如何突破。

松下1.2亿加码中国AI市场，生产氮化铝陶瓷基板。

氧化铝，起飞。

氮化铝粉体制备

AMB陶瓷基板离不开钎料

陶瓷基板具有机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；极好的热循环性能，与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构，热膨胀系数接近硅芯片，减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率等诸多特点，使得芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

基于陶瓷材料技术所开发的氮化硅制品具有高强度，高韧性，高导热率，根据这些特性，产品被广泛用于要求拥有高信赖性材料的功率半导体基板领域。和氧化铝基板或氮化铝基板相比，约有两倍以上的抗弯强度。和氧化铝基板或ZTA基板相比、拥有三倍以上的热导率。高电绝缘性热膨胀系数与硅相近氮化硅基板尺寸主要项目规格指标基

企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术

覆铜陶瓷基板(DirectBondCopper,DBC)是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装，覆铜面可以刻蚀出各种图形，是一种无污染，无公害的绿色产品，使用温度相当广泛。

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，是综合性能最好的陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷具有耐高温、超高的硬度和断裂韧性，所以在高频率振动或高温的条件下表现出优异的力学性能。因此被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域

由于氮化铝陶瓷具有高热导率、高绝缘性、高抗电强度、低介电损耗等特性，广泛用于大规模集成电路芯片载体、可控硅整流器、高速转换模块、音频及微波功率放大器、光电子集成电路功能模块、IGBT模块等。用氮化铝材料封装的功率模块已经开始用于高铁、新能源汽车、轨道交通、太阳能发电、风力发电、电力储能、智能电网等领

氮化铝基板烧结炉设备特点:设有强制的冷却系统和独立的进排气结构温度要求高，可达到2400℃高温，且炉内温度稳定可根据客户要求，提供炉膛、炉胆尺寸定制，可以更好的配合生产设备用途:电子陶瓷金属共烧(氮化铝、氧化铝、氧化铍等)钨金属纯化、石墨纯化、陶瓷金属化、蓝宝石长晶等;退火、烧结;氮化铝长晶，设备规

微射流激光先进技术在该领域具有不可替代性,能够精准实现产品对探针孔洞的锥度、圆度、位置度、平整度的超高指标要求,避免多层异质材料加工缺陷。

高性能氮化硅基板专用粉体CX-N4是高性能氮化硅基板专用粉体，无需添加烧结助剂，基板密度可达3.22g/cm3，热导率90W/(m·K)，抗弯强度700MPa，断裂韧性6.5MPa·m1/2，绝缘电压18kV/mm，产品质量达到国际**水平，得到了行业领军客户的高度认可。

氮化铝粉体国瓷材料是全球知名的高端陶瓷粉体企业，一直专注于高端陶瓷粉体的研发和生产，在陶瓷粉体技术开发、品质管理等方面有较深的底蕴和积累，继MLCC介质粉、氧化锆、氧化铝等粉体之后，我们在2018年完成了高端氮化铝粉体产业化工作。1)氮化铝原粉产品特点：1）高纯度、低氧含量；2）烧结活性好；3）粒度