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• ·拟募资49.65亿！一半导体硅片公司IPO获受理
• 2025-06-16

• ·TGV技术与TSV技术：半导体封装领域的关键技术角逐
• 2025-06-11

• ·继最大碳化硅基地投产后，长飞先进又有新合作！
• 2025-06-11

• · SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办 龙头云集覆盖产业全链条
• 2025-06-10

• ·比亚迪、中微入股！这家先进陶瓷、半导体零部件企业开启上市征程！
• 2025-06-09

• ·国产碳化硅厉害了！两家企业分别获国际大奖
• 2025-06-09

• ·常州臻晶半导体与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-06-09

• ·石英石板材龙头中旗新材，转战半导体
• 2025-06-07

• ·玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光
• 2025-06-05

• ·透明陶瓷技术的引入可推进半导体行业的发展——访中国科学院上海硅酸盐研究所研究员李..
• 2025-06-05

• ·立方碳化硅微粉供应商：西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通
• 2025-06-04

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• 2025-06-04

• ·玻璃通孔（TGV）技术赋能扇出型封装：推动半导体封装技术新变革
• 2025-06-04

• ·20亿美元“打水漂”？日本大厂终止碳化硅业务计划
• 2025-05-30

• ·碳化硅晶舟终将乘国产崛起之风——访江苏晶孚新材料科技有限公司总经理宋宝山
• 2025-05-30

• ·总投资超200亿！全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产
• 2025-05-29

• ·又一家国产碳化硅企业赴港IPO！
• 2025-05-28

• ·小米汽车首款SUV亮相，搭载800V碳化硅高压平台！
• 2025-05-26

• ·半导体界的“抛光王者”：二氧化硅如何提升晶圆的平整度？
• 2025-05-24

• ·全力攻克！山西这3个碳化硅“揭榜挂帅”项目获延期攻关
• 2025-05-23