中国粉体网讯 近日，盛景直投企业吉盛微（上海）半导体技术有限公司再迎资本赋能，由农银资本独家投资。本轮融资不仅彰显资本市场对公司的高度认可，更进一步夯实了吉盛微在半导体关键材料及零部件国产化替代进程中的战略地位。
自2023年11月成立以来，吉盛微得到投资机构与产业资本青睐，过往投资方包括盛景嘉成创投、广州金控、无锡华鼎、中芯聚源、深创投、鲲鹏一创、水木创投、定航资本等，资本支持持续助力公司快速发展。
来源：武汉经开区
据悉，吉盛微专注于半导体关键零部件和服务国产化，保障国内半导体制造厂商生产连续性，努力成为一流半导体制造综合解决方案提供商，总部位于上海，在绍兴、宁波、武汉等有研发中心和制造基地，公司积极把握半导体关键零部件及材料国产替代机遇，已经布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件，真空泵维修等业务。
吉盛微拥有数百台先进的生产设备，具有精密制造核心工艺技术满足集成电路级零部件的生产环境，具备稳定的批量生产供货能力，成功开发多款卡脖子的关键零部件，产品种类超过100种，广泛应用于外延、扩散、热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗等工艺模块，服务国内主要集成电路制造企业、硅片制造企业和设备开发企业，已形成批量交付、质量控制和服务能力。
石英零部件
来源：吉盛微
吉盛微石英事业部位于浙江省绍兴市越城区，专注于研发与生产半导体级石英、硅、陶瓷和金属等材料精密加工零部件，主要应用于外延、薄膜、刻蚀、扩散、湿法清洗等集成电路制造工艺环节，自有40,000平方米厂房已全面投入使用，重点解决集成电路制造企业核心零部件“卡脖子”技术难题。
公司代表性石英产品系列主要为扩散设备石英产品、外延设备石英产品，石英腔体、蚀刻设备石英产品、清洗工艺石英缸等，具有纯净不扩散，耐高温，耐腐蚀等优异特性，广泛应用在集成电路制程中，尤其在集成电路前道制程外延，扩散，刻蚀，清洗等重要工艺应用较多。
硅零部件
来源：吉盛微
吉盛微硅事业部位于浙江省宁波市鄞州区，厂房面积7,000平方米。主要专注于研发生产半导体制造工艺中的硅材料零部件，主要应用于氧化，退火，Poly（多晶硅）、介质刻蚀等多项工艺过程中。
公司代表性硅产品系列主要为气嘴、底座、载舟、保温桶、环、电极等，用于半导体高温、POLY、NITRIDE沉积等多项工艺中，高纯度半导体级硅是晶圆的原材料。材料良好的高温性能、和晶圆相同的热膨胀系数，有助于客户减少颗粒缺陷和降低SLIP。
碳化硅零部件
来源：吉盛微
吉盛微碳化硅事业部位于湖北省武汉市经济技术开发区，厂房面积16,000平方米，专注于半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件、超高纯高精密陶瓷部件的研发及生产制造。同时拥有材料分析实验中心，对Si、SiC、Al2O3、AlN等半导体材料进行材料研发工作。
公司代表性碳化硅产品主要为刻蚀设备碳化硅产品、外延设备碳化硅产品、快速退火设备碳化硅产品、扩散设备碳化硅产品等。采用高温化学气相沉积（CVD）工艺制造SiC材料。在超高纯的原材料基底上生长出纯度高、热导率高、致密性好且耐腐蚀的碳化硅毛坯件或者涂层。
来源：吉盛微、武汉经开区、长江日报
（中国粉体网编辑整理/初末）
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