中国粉体网讯 近日，TCL中环发布公告称，根据TCL中环新能源科技股份有限公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司战略及业务发展需要，为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。
本项目投资总额预计约为1,196,000万元（最终投资总额以实际投资为准），其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。
来源：中环领先
集成电路用半导体大硅片深圳项目重点建设抛光片、外延片，工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。建设工程包括：生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、生活服务设施以及相应的建（构）筑物。规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。
近年来，光伏行业全面陷入产能过剩危机，自2023年下半年开始，光伏全产业链产能过剩问题集中爆发，上游硅料价格持续下跌，下游组件厂同样产能过剩、内卷严重，双向挤压之下，硅片售价长期低于生产成本，企业盈利空间彻底被压缩。
受行业周期拖累，2024年TCL中环归母净亏损98.18亿元，2025年再度亏损92.64亿元，两年累计亏损190亿元。进入2026年，公司经营压力依旧不减，上半年预亏30亿至33亿元。在此背景下，布局半导体大硅片赛道，成为TCL中环摆脱光伏单一周期束缚、开辟全新增长曲线的核心战略抓手。
当前全球AI算力产业爆发，带动芯片上游原材料需求持续紧缺，12英寸大硅片作为芯片制造核心基材，全球供需缺口持续扩大。目前全球月需求约850万片，供给仅770万片，国内自给率仅20%至30%，国产替代空间明确、成长空间充足。
TCL中环子公司中环领先是TCL中环布局半导体材料赛道的核心载体，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持以创新驱动发展，为全球客户提供全产品解决方案，致力于成为全球领先的半导体材料供应商。2025年，TCL中环半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1,200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。
对于本次集成电路用半导体大硅片深圳项目，TCL中环表示，投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。
参考来源：TCL中环公告、蓝鲸新闻
（中国粉体网编辑整理/初末）
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