【原创】以球形粉体技术创新助力高端电子导热材料发展——专访兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶


来源:中国粉体网   月明

[导读]  “2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办

中国粉体网讯  2026年1月28日,由中国粉体网主办的“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办。在本次大会现场,我们邀请到兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶做客“对话”栏目,就球形氧化铝在导热界面材料中的应用进行了访谈交流。

 

 

兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶


中国粉体网:周总您好,请您简单介绍一下兰陵县益新矿业科技有限公司。

 

周总:兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年,位于兰陵县硅基新材料产业园内,是一家专业从事硅基新材料、高导热散热电子材料球形化研发生产的国家级高新技术企业,目前拥有4条熔融球化生产线、2条高导热散热应用功能性球形粉提纯生产线。公司“年产1万吨球形硅微粉科技研发项目”,入选“山东省重大科技创新工程”项目;同时,公司也是国内一家掌握高端熔融球化炉研发生产技术的厂家,该技术打破了国外技术封锁和市场垄断,为国家高端电子材料的制备与生产提供了战略支撑。

 

中国粉体网:请问球形氧化铝作为导热填料具备哪些优异性能?

 

周总:球形氧化铝作为高性能导热填料,具备低比表面积的特性,能够有效提升产品填充量;产品拥有高纯度、低杂质的优势,可为下游客户优化产品性能提供有力支撑;耐磨性优异,长期使用仍能保持性能稳定,且其独特的球形结构大幅提升了材料的流动性、填充密度与分散性,适配性极强,广泛应用于先进陶瓷、电子封装、热界面材料等多个领域。

 

中国粉体网:以球形氧化铝作为导热填料时,其粒径大小对于复合材料导热性能有何影响?

 

周总:球形氧化铝粒径对复合材料导热性能的影响核心在于颗粒堆积致密性与导热通路构建,呈多粒径搭配最优的规律。单一小粒径填料比表面积大、界面热阻高,易团聚导致导热通路断裂,虽填充均匀但导热效率低;单一粗粒径填料堆积间隙大,需更多填料才能形成连续导热网络,易造成复合材料力学性能下降。适配的粗细粒径搭配可实现“细粒填粗隙”,提升堆积致密性,减少界面热阻,快速构建连续导热通路,大幅提升导热系数。

 

中国粉体网:贵公司产品主要服务了哪些行业?客户反馈如何?

 

周总:益新矿业历经8年市场考验,产品性能与品质已获得中端客户的广泛认可,现阶段产品主要应用于覆铜板、环氧塑封料,以及热界面材料、胶粘剂、特种陶瓷、绝缘材料等领域。

 

中国粉体网:未来针对行业趋势有哪些技术或产品升级规划?

 

周总:当前AR技术、高端装备等领域的市场需求不断提升,现有产品已难以满足行业高性能要求。未来的产品升级规划主要有三个方面:一是研发高纯产品,二是打造低α值产品,三是开发更细的超细产品,如纳米级、亚微米级的相关产品。

 

中国粉体网:采访到此结束,感谢周总接受我们的采访。

周总:好,谢谢大家。


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