中国粉体网讯什么是AMB陶瓷基板？在了解AMB陶瓷基板之前，我们要先了解一下陶瓷覆铜基板。陶瓷覆铜基板是在陶瓷基片上通过不同工艺实现铜板和陶瓷基片的键合，从而获得一种兼具陶瓷和金属铜优点的复合金属陶瓷基板，同时具有优异的热性能、电性能、力学性能以及易装配等特点。陶瓷覆铜板可通过刻蚀形成各种布线电路，广泛应用于功率模块封装中。陶瓷覆铜基板工艺主要有DBC法、活性金属焊接（AMB）法、直接电镀铜（DPC）法和激光火花金属（LAM）法等。DBC陶瓷基板是在1000℃以上的高温条件下，在含氧的氮气中加热，使铜箔和陶瓷基板通过共晶键合的方式牢固结合在一起，其键合强度高且具有良好的导热性和热稳定性。DBC工艺流程图AMB陶瓷基板是DBC工艺的进..【详细】