中国粉体网讯 2025年8月21日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州·白金汉爵大酒店成功召开！大会期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目畅谈碳化硅半导体前沿技术、装备与产业化进展，共同展望这一战略性材料的无限潜能。本期为您分享的是安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰的专访。
安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰
中国粉体网：周经理，能否介绍一下芯塔电子核心的产品是什么？分别应用在哪些领域？
周经理：芯塔电子已推出了近百种不同型号的SiC产品，其中包括30余种不同型号的SiC MOSFET产品。产品具有出色的热性能和电气性能，对标国际主流厂商产品。同时，芯塔电子是国内极少数SiC MOSFET产品通过权威第三方全套AEC-Q101车规级可靠性认证及高压H3TRB可靠性双重考核厂商之一。现已推出第三代SiC MOSFET产品，实现重大技术创新。芯塔电子应用设计方案同样突出，可帮助客户更好且高效地推出应用碳化硅器件的电力电子终端产品。
面对下游客户多样化应用场景，团队开发了丰富的单管及模组封装形式（Toll、TOPAK、QDPAK、34mm），以更小尺寸、更低干扰、卓越热管理与高可靠性，满足多元市场需求。目前，芯塔电子产品已经大批量导入新能源汽车、直流充电桩、光伏储能、数据中心电源和消费电子等诸多领域标杆企业，产品质量和供货能力深受客户认可及好评。
芯塔电子产品
中国粉体网：您认为未来几年，SiC功率半导体在中国市场增长的主要动力是什么？芯塔电子面临的最大挑战又是什么？
周经理：应用端，碳化硅在新能源汽车领域持续深化应用，800V高压平台车型加速普及，带动主驱逆变器模块需求激增，系统效率提升至99.5%，续航里程增加5%-10%。中端车型通过“IGBT+SiC”混合方案实现成本与性能平衡，推动技术下沉。
光伏储能领域成为第二增长极，1500V系统中高压SiC器件渗透率提升至25%，组串式逆变器效率突破99.2%，助力新能源发电降本增效。消费电子领域突破显著，AR/MR设备采用碳化硅散热基板，解决微型化带来的热堆积难题；超充桩采用三电平拓扑方案，损耗显著降低。
同时，碳化硅器件在众多新兴场景完成多点突破，比如电焊机、电动船舶、低空经济、特种电源及航天领域等，工业与特种领域成为差异化竞争主战场。这些技术进步推动国产碳化硅从“跟跑”转向“并跑”，为全球市场竞争力提升奠定基础。
发展所面临挑战主要有以下两个方面：
▶ 技术迭代：碳化硅行业技术壁垒高，国际巨头持续加码高压、车规级产品研发，公司需保持碳化硅产品的技术领先性，同时加速3300V以上超高压芯片及沟槽SiC MOS等前沿领域突破，避免技术代差风险。
▶ 市场内卷：国内SiC产能扩张导致价格战加剧，公司需持续构建产品与技术差异化壁垒，平衡技术投入与盈利需求。
中国粉体网：在高门槛的第三代半导体领域，芯塔电子如何通过专利布局和技术路线规划构建竞争壁垒？
周经理：芯塔电子通过"专利+技术+生态"三位一体策略构建碳化硅领域竞争壁垒：
在专利布局上，围绕SiC MOSFET核心工艺成功申请11项发明专利，覆盖器件设计、封装及应用；
技术路线上采取"代际跨越"研发模式，第三代SiC MOS产品实现芯片尺寸缩减32%并率先通过AEC-Q101车规认证，核心电性能优势突出，同时向上游材料端延伸优化成本结构；
生态构建方面深度绑定头部客户和战略合作伙伴，形成从芯片研发到系统应用的垂直闭环。通过工艺创新快速转化量产、车规标准反向导入工业领域等差异化路径，建立起技术领先性与市场准入的双重护城河，目前已在20余个细分领域实现国产化替代。
中国粉体网：近些年下游客户对功率器件供应商的需求是否有变化？面对国内外竞争对手，芯塔电子如何选择目标市场和客户？
周经理：近年来，下游客户对功率器件供应商的需求呈现三大显著变化：一是对产品性能要求更高，特别是在车规级认证、高温可靠性等硬性指标上日趋严格；二是更注重供应链本土化和自主可控，碳化硅芯片国产化替代需求激增；三是对供应商的综合服务能力提出更高要求，包括定制化开发、快速响应和成本优化能力。这些变化在新能源汽车、光伏储能等新兴领域尤为突出。
面对国内外竞争，芯塔电子采取差异化市场策略：在目标市场选择上，重点布局国产替代空间大的领域，如充电桩、算力电源等；在客户策略上，优先服务对技术创新和本土供应链有强烈需求的标杆客户。同时，公司通过“技术+认证+生态”三重优势构建竞争壁垒，利用本身在器件应用方面多年的技术积累，以AEC-Q101等认证获取市场准入，联合下游头部客户及科研院所打造产业生态；通过与多个战略伙伴深度合作，提升在光伏、充电桩等20余个细分领域的综合服务能力。这种聚焦高增长赛道、深耕头部客户的策略，有效规避了与国际巨头的正面价格战，实现了营收翻倍增长。
中国粉体网：国产SiC产能扩张迅速，产品价格跌幅增快，您如何看待产业“内卷”？
周经理：短期看竞争，长期看格局。价格战是国产替代初期的阵痛，但本质是技术迭代的催化剂。企业若仅靠低价抢占低端市场，终将被淘汰；唯有聚焦核心技术突破（如车规级可靠性、高压芯片设计），才能穿越周期。
内卷倒逼高质量发展。市场洗牌后，真正具备技术护城河的企业将主导高端应用（如新能源、航空航天），而盲目扩产者将出清。应联合产业链上下游，推动标准制定和生态协同，让国产SiC从“价格厮杀”转向“价值竞争”，最终在全球市场占据话语权。
在当前形势下，芯塔电子精准锚定国内产业链关键痛点，深耕技术研发和客户服务，与产业链企业达成深度合作，从材料、芯片制造到产品研发，构建起紧密的产业生态闭环，形成国产供应链的技术和成本竞争优势。
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
