中国粉体网讯 金刚石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率等出色的半导体特性被誉为“终极半导体材料”。未来随着技术的提升和成本的降低，金刚石材料将在光学、散热、芯片等多个领域打开市场空间。为促进金刚石行业的高质量发展，中国粉体网11月5日将在河南郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会”。为了加强行业联动，大会负责人刘文宝经理近日拜访了安徽尚欣晶工新材料科技有限公司，进行了学习交流。
安徽尚欣晶工新材料科技有限公司成立于2021年7月，是一家聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合（功能）材料，集研发、生产、销售和SPS技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司由长江学者特聘教授牵头设⽴，是合肥工业大学科技成果转化企业，已经建成中国首个脉冲通电加压烧结（SPS）共性技术研发与生产平台。截至目前，拥有国家发明专利38项，联合制定团体标准3项，参与制定国家标准1项。
企业产品
公司产品主要包括高端难熔金属、特种硬质合金材料、先进复合（功能）材料等。
高端难熔金属
医疗CT机靶盘是CT机球管的核心零部件之一，主要由钨铼/钼合金/石墨三层结构组成。公司攻破了CT机核心部件国产化最后难关之一，独创的靶盘梯度烧结技术，完善的生产设施设备建设，覆盖高端全系列产品（直径140-240mm），各项指标达到或超过国际领先水平。
特种硬质合金材料系列
特种硬质合金材料系列主要有非球面模压光学模具/模套材料、金刚石顶锤/二级增压块、高端刀具材料。其中HTHP金刚石制备用大型六面顶锤、二级增压块，是制备高端金刚石必需耗材。产品具有高硬度、高强度、高耐磨性、高冲击韧性以及优异的化学稳定性。公司正在进行大尺寸先进材料的研发，为大尺寸金刚石生产装备（1000mm以上型号）的制造提供保障。
先进复合（功能）材料系列
先进复合（功能）材料系列包括高导热金刚石/铜、金刚石/铝复合材料和稀土六硼化物REB系列单晶。公司掌握大尺寸近净成形薄片、六面镀铜/铝新技术，实现了直接成型超薄片金刚石/铜、金刚石/铝复合材料的制备，一炉多片生产，性价比与产能双保证。DC01高导热低膨胀金刚石/铜复合材料荣获“安徽省新产品”和“三新”认证。
高导热金刚石/铜、金刚石/铝复合材料具有热导率高、密度低、热膨胀系数低等特点。金刚石/铜产品热导率>550W/(m·K)，最高达700W/(m·K)，最小厚度0.5mm。
产品广泛应用于高性能计算（HPC）、AI芯片、射频功率放大器、电源转换器及高功率半导体激光器的散热和封装。
参考来源：安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
（中国粉体网编辑整理/石语）
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